LUMINA

     Каркас

     Я начал со сборки деталей каркаса, соединяя большие детали винтами и проверяя размеры. Эта часть требовала определенного внимания, потому как надо было удостовериться в устойчивости и жесткости корпуса.

     Каждый замер был важен, и здесь не было места для ошибок – любая ошибка могла обернуться плачевно, да и работа с акрилом – далеко не точная наука. Хотя вы и можете получить при обработке акрила углы, приближенные к 90 градусам, они всегда не идеальны и всегда имеются погрешности. В этом плане особенно опасны нестыковки отверстий для соединительных винтов, потому как легко забыть о погрешности в сгибе и поиметь в конце концов расхождение в полмиллиметра.

     В свете всего этого, я должен был быть очень осторожным в планировании, особенно с размещением петель для заслонки. Каждое отклонение в полмиллиметра от нужного места первых отверстий для крепления означало еще большие отклонения для последующих креплений. Поверьте мне, это действительно трудная работа!

     Благодаря тщательному подходу к измерениям, сборка деталей каркаса не заняла много времени. Для каркасных опор, так же как для задней, передней и верхней частей кейса я использовал дымчатый акрил. Боковые панели и лицевая панель сделаны из прозрачного акрила, но они в дальнейшем подверглись значительным изменениям, потому как я начал добавлять акцентирующие детали.

     На платформе для материнской платы я добавил два 80мм отверстия для улучшения внутренней циркуляции воздуха. Это не означает, что в этом месте будет какая-либо внешняя вентиляция, данные отверстия были сделаны просто для того, чтобы улучшить прохождение воздуха внутри кейса и обеспечить небольшое охлаждение задней части материнской платы. Так как многие модели материнских плат имеют «хвосты» от тепловых трубок на своей обратной части, я решил, что эта деталь будет важной. Вместо металлических ножек (на которых крепится материнская плата к монтажной платформе) я решил использовать десять акриловых кубиков с отверстиями для крепления материнской платы. Дополнительный зазор между монтажной платформой и материнской платой опять же позволит улучшить циркуляцию воздуха в кейсе.