Фотогалерея

Портативная колонка

Портативная колонка

Популярные статьи


Главная » Статьи наших читателей » Делаем дополнительные порты USB в ноутбуке

Делаем дополнительные порты USB в ноутбуке

Раздел: Статьи наших читателей | Дата публикации: 02 января 2008г.

     Каждый, кто хоть раз заглядывал в USB-порт, знает (и я в том числе:)), что он имеет четыре контакта, два из которых - питание и два информационных - "Data+" и "Data-". Найти на системной плате +5В для питания USB - не проблема. С сигналами "Data+" и "Data-" - сложнее. Они подключаются непосредственно к соответствующим выводам микросхемы южного моста. А поскольку современные чипы упакованы в BGA-корпуса, добраться до выводов, не отпаивая чип от платы, невозможно. Кроме того, необходимо знать разводку контактов чипа. Найти datasheet на южный мост не получилось. К счастью, ко мне попала "мёртвая" материнская плата с таким же чипсетом. При помощи паяльного фена я "поднял" южный мост и узнал разводку USB-сигналов, прозвонив дорожки от USB-разьёмов до контактных площадок BGA-выводов моста. После этого очередь дошла до самой ответственной части "марлезонского балета" - отпайки южного моста ноутбука, вывода из под него тонких термостойких эмалированных проводников и припайки его обратно. Но это всё в теории. На практике оказалось проще. После отпайки моста выяснилось, что необходимые дорожки уже выведены из-под чипа и через резисторы сопротивлением 15 кОм подключены к "земле". Таким образом, южный мост можно было и не отпаивать, но кто ж знал? Резисторы были удалены за ненадобностью, а к освободившимся контактным площадкам подпаяны тонкие проводки с фторопластовой изоляцией.

     В качестве проводника к USB-разъёму я использовал отрезок SATA-кабеля. В нём как раз четыре проводника, попарно экранированных друг от друга, что позволяет подключить двухпортовый разъём USB, такой, какой обычно устанавливается на тыльной стороне материнских плат. Простой неэкранированный шлейф не подойдёт из-за наводок. Проверено лично. Экран кабеля необходимо заземлить как можно ближе к южному мосту. С обеих сторон SATA-кабеля пришлось изготовить небольшие переходные печатные платы, поскольку сам кабель очень жёсткий и припаять его непосредственно к системной плате или USB-разъёму не получится. На фото платы не видно под слоем герметика. "Трансплантируемый" USB-разъём был снят с "мёртвой" материнской платы. Питание +5В и "земля" подключены с "родного" USB-порта, расположенного по-соседству.

     Питание на USB в моём случае поступает непосредственно от стабилизатора +5В, который обеспечивает необходимый ток и защиту от перегрузок. На платформах других производителей необходимо убедиться, что вновь вводимые USB-порты получат необходимое питание +5В при токе нагрузки до 500 мА на порт и защиту от перегрузок.

     Метод крепления нового разъёма, видимо, будет индивидуален в каждом конкретном случае. Я просто припаял металлический корпус разъёма к большому "земляному" участку фольги на системной плате, предварительно нанеся на соприкасающиеся поверхности разъёма и платы тонкий слой эпоксидного клея для большей прочности.

     Отверстие в корпусе, высверлил микродрелью и обработал надфилем. Получилось весьма эстетично и функционально.

     К одной из двух оставшихся незадействованными пар USB-выводов южного моста был подключен Bluetooth-адаптер.

     Таким образом, сейчас в моём ноутбуке используются 5 USB-портов, один внутренний (Bluetooth) и 4 внешних. А один так и остался незадействованным...про запас.

     Общий вид ноутбука без клавиатуры и теплоотводов чипсета.

     Тех, кто захочет повторить подобное, хочу предупредить, что подобная работа требует высокой квалификации и понимания всей сути процесса. Для тех, кто всё же отважится на подобные эксперименты, несколько рекомендаций:

     При отпайке BGA-чипов соблюдайте тепловой режим. Особенно важно обеспечить равномерный прогрев платы по всей площади, а не только в месте монтажа чипа. В противном случае плата необратимо деформируется и пополнит коллекцию высокотехнологичных девайсов на местной свалке. Лучше потренироваться на каком либо ненужном экземпляре. 
     После достижения температуры плавления припоя необходимо очень аккуратно поднять чип вертикально. При этом ни в коем случае нельзя двигать его в горизонтальной плоскости, иначе выводы-шарики могут слипнуться друг с другом. Если это поризойдёт, то без специальной матрицы вам их не восстановить. Будте готовы к тому, что силы поверхностного натяжения будут препятствовать строго вертикальному подъёму. Лучше заблаговременно продеть тонкие эмалированные проводники под чипом с двух сторон и с их помощью поднимать микросхему.
     Принимайте меры для защиты чувствительных элементов от статического электричества.

     Оставить отзыв или задать вопрос автору можно здесь

     Всем хорошего моддинга, SERGe