Фотогалерея

Начало..

Начало..

Популярные статьи


Главная » Бесшумный компьютер » Бесшумный ПК на тепловых трубках и пассивным охлаждением

Бесшумный ПК на тепловых трубках и пассивным охлаждением

Раздел: Бесшумный компьютер | Дата публикации: 27 декабря 2008г.

     Теперь переходим к изготовлению системы охлаждения видеокарты. На любой видеокарте имеются следующие элементы, требующие дополнительного охлаждения: чип графического процессора, чипы памяти, дополнительные чипы(могут отсутствовать), ключевые элементы и дроссели схемы питания. Основное тепловыделение идет, известно, от чипа процессора. Второе место – у схемы питания. Исходя из этого, проектируем горячие теплосъемники: на чип процессора – с 6 теплотрубками, и по 1 теплотрубке на схему питания, чипы памяти на передней и задней стороне карты. Итого - 9 трубок! Для карты 9600GT это перестраховка, но никто толком не мог сказать, какое у нее тепловыделение, одни писали, что только чип потребляет 95 Вт, другие (они-то, похоже, и были правы) – что вся карта 60 Вт. Так или иначе, при возможном апгрейде 6 трубок на чип будут нелишними. Горячий теплосъемник чипа сделан из спаянных (чистое олово) медных пластин 10-мм и 6-мм. Делать из одной лишь 10-мм пластины показалось нецелесообразным потому, что кристалл чипа небольшой, открытый, без распределительной пластины. Для улучшения теплораспределения было добавлено еще 6 мм. Пластины спаяны большим 500-ваттным паяльником, с огромным жалом. Основная проблема при пайке – окисление меди, тут хорошо бы использовать флюс, который не кипит при 250-300С. Но такого не было :(. Лучше, конечно, найти толстый кусок меди, хотя бы 12 мм.

     Размеры теплосъемника чипа – квадрат 60 мм, с выемками. Расстояние между крепежными отверстиями – 53 мм. В любом случае, при разметке детали надо использовать измерительный циркуль (с 2 иглами), сверяясь с картой. Винты крепления – 4*М2.5, бОльшие не пролезут! Крепление сделано так: сзади на 4*2 текстолитовых шайбах стоит плоская дюралевая пластина, спереди на 4*2 шайбах стоит теплосъемник. Высота шайб спереди подбирается по надежному контакту теплосъемника с чипом, сзади – чтобы пластина не касалась деталей. При такой конструкции плата не гнется, а прижим вполне достаточен для теплоотвода.

     Вначале с карты демонтируется кулер, крепление - 4 винтика и терможвачка (размягчается 646 растворителем, и основание аккуратно поддевается отверткой). Затем делается защита кристалла от скола (использовался кусок 6-мм стекла, оргстекло слишком гибкое). Защита от скола делается по краю чиповой платки.

     Описывать технологию изготовления теплосъемника повторно нет смысла, ничего нового тут нет, заметим только, что кроме обычной притирки на стальном притире, использовалась притирка на стекле, сначала «Крокусом», потом мелкой розовой пастой №2535 (магазин «Сапфир»), с маслом. Контроль плоскостности осуществлялся лекальной линейкой ЛТ-200.

     Для изготовления горячих теплосъемников памяти и схемы питания использовалась похожая конструкция: прямоугольник 15*50*10 мм с отверстием для теплотрубки припаивался к 6-мм пластине. Форма пластин для памяти – С-образная, для схемы питания – прямоугольная. Пайка велась чистым оловом, т.к. как у олова выше коэффициент теплопроводности. Перед пайкой детали притирались на стальном притире. Передний теплосъемник памяти спаян аж из 3 деталей, потому что выпилить из шины шириной 60 мм нужную пластину целиком нельзя. Пластины теплосъемников памяти между контактными площадками сфрезерованы примерно на 2 мм, чтобы не было касания элементов на плате. Пластина теплосъемника системы питания сфрезерована на 2 мм по краю, сделан дополнительный вырез в месте расположения элементов на плате. Винты крепления – 5*М3, проложены шайбы во избежание изгиба карты. Контакты чипов памяти – т.н. «BGA», чипы лежат неровно, пришлось смириться с косыми зазорами и ставить пластины на термоклей «Радиал». Аналогично установлен теплосъемник на ключи схемы питания, отверстия для радиатора уже имелись (хотя даже радиатора не было). На момент изготовления теплосъемника не было информации о сильном нагреве дросселей (в том месте карты грелось так, что было даже непонятно, кто является источником тепла – ключи или дроссели :)). Впоследствии автор приклеил медный 2,5-мм уголок к дросселям и теплосъемнику «Радиалом».

     Холодные теплосъемники сделаны из 10-мм меди, крепление – 2*М5*20 (лучше бы – по 4 винта на деталь).