Фотогалерея

Vinyl

Vinyl

Популярные статьи


Главная » Бесшумный компьютер » Бесшумный ПК на тепловых трубках и пассивным охлаждением

Бесшумный ПК на тепловых трубках и пассивным охлаждением

Раздел: Бесшумный компьютер | Дата публикации: 27 декабря 2008г.

     Теплосъемники должны располагаться под источниками тепла в следующих местах: процессор, ключи (и дроссели) питания процессора, северный и южный мосты, а также под другими большими микросхемами и ключами(и дросселями) схем питания. Перебарщивать с их количеством не стоит, хотя, с другой стороны, хуже не будет (будет сложнее :)). Диаметр шайб должен быть таким, чтобы шайба не выходила за «кружок» на плате (примерно 7-8 мм). Часть крепежных винтов пропускаем через отверстия в нижних теплосъемникам, тогда шайб нужно меньше. Модели теплосъемников сначала делаются из бумаги, потом уже из металла. Потом размечаются и сверлятся отверстия для крепления самих теплосъемников, для выводов на плате, для винтов крепления платы, проходящих через теплосъемник (для крепления Ф4.2, фаска под потайную головку делается Ф8 или зенковкой на ~200 об/мин, винтики М4*10). Теплосъемники притираются к радиатору в местах крепления (паста "Крокус").

     Особо стоит сказать об отверстиях в теплосъемниках для выводов (в местах ключей питания процессора, например). Их нужно тщательно разметить и просверлить (Ф5-6). Точность расположения отверстий будет выше, если сначала просверлить сверлом Ф2-3, потом рассверлить. На вывод, вставляемый в отверстие, надеваем миникембрик (изоляция, снятая с провода подходящего диаметра). Теплосъемник будет изолирован от платы куском термоткани, смазанным с обеих сторон пастой КПТ-8. Отверстия в термоткани протыкаются пробойником, сделанным из тонкостенной заточенной стальной трубки.

     Чтобы разметить расположение нижних теплосъемников на радиаторе, используем следующий способ: приклеиваем их в нужных местах к плате термоклеем из пистолета парой капелек, мажем темной краской (масляной или, в крайнем случае, пастой КПТ-8) и ставим плату на радиатор, слегка фиксируя ее винтиками в отверстиях крепления. После снимаем и по отпечатку находим, где будут отверстия крепления теплосъемника. Аккуратно снимаем теплосъемники (никаких металлических отверток, а то поцарапаете плату) и очищаем их от краски.

     Крепление горячих теплосъемников будет производиться шпильками (М4 – процессора, М3 – мостов).

     Шпильки М4 покупные (строительный рынок), М3 сделаны из сварочного электрода. Диаметр электрода оказался 3,15 мм, и поэтому он не проходил в отверстие в плате, это надо учитывать и делать резьбу почти по всей длине. Шпильки завинчиваются на клей, краску или промышленные фиксаторы резьбы для разъемных (вдруг понадобится разобрать когда-нибудь) соединений (автомагазин). После установки надеваем плату (осторожно, не царапая), проверяем и, при необходимости, подгибаем шпильки.

     Горячий теплосъемник для процессора сделан из основания известного кулера Thermaltake Big Typhoon VX, от него же взяты теплотрубки (лучше было сделать классический теплосъемник, но так тоже ничего). Основание теплосъемника и крышка процессора притерты, термоинтерфейс - Алсил-3. Перед притиркой крышки склеиваем силиконовым герметиком черную пластиковую упаковочку, которая прилагается к OEM процессорам, с самим процессором. Это делается для защиты контактов и элементов процессора от абразивной суспензии. Коробочка выглядит примерно так: